由于 5G 高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前 4G 时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰*胺（PI），耳机LCP薄膜，这是综合考虑了PI 其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于 PI 基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过 10GHz 的产品影响显著，因此很难满足 5G 时代对天线材料的要求。
LCP薄膜具有介电常数低，介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性，是一种非常理想的5G高频高速FCCL基材。
说到介电损耗，LCP并不是介电损耗优的材料，介电损耗更低的PTFE也适用于高频FCCL，但PTFE与铜箔的结合力差，剥离力差，耳机LCP薄膜公司，热收缩率大，影响了使用。而LCP的剥离力和结合力虽不如MPI，但基本上可以做到7~9N左右，耳机LCP薄膜批发，可满足基板的使用要求。因此，整体来看，耳机LCP薄膜供应，LCP尤其适合用作5G毫米波高频基材。
LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。
LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。
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