LCP薄膜具有介电常数低，lcp薄膜工厂在哪，介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性，是一种非常理想的5G高频高速FCCL基材。
说到介电损耗，LCP并不是介电损耗优的材料，介电损耗更低的PTFE也适用于高频FCCL，但PTFE与铜箔的结合力差，剥离力差，热收缩率大，lcp薄膜销售，影响了使用。而LCP的剥离力和结合力虽不如MPI，但基本上可以做到7~9N左右，可满足基板的使用要求。因此，整体来看，LCP尤其适合用作5G毫米波高频基材。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
LCP还可以与BT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，lcp薄膜，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
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LCP振膜现在已经在多个的耳机市场广泛采用，二线和三线耳机使用LCP膜材作为振膜的厂家也逐渐增多。 LCP振膜提供了足以承受创建薄型膜片的强度，可还原高密度声音，同时低频的质感也很，而且在高频上也表现了比其他塑料薄膜更好的性能。
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