LCP薄膜具有介电常数低，介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性，是一种非常理想的5G高频高速FCCL基材，可广泛应用于5G手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。作为5G手机天线的材料选择，MPI和LCP之争一直是大家讨论的热点。如上图所示，在这个频率范围，MPI和LCP的介电损耗并无明显差异，因此，TWS耳机LCP振膜生产厂家，可采用MPI作为传输线软板基材，而随着频率的升高，MPI的损耗明显，在大于15GHz以上的频段甚至毫米波频率范围内，LCP的介电性能更优于MPI。
由于 5G 高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前 4G 时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰*胺（PI），这是综合考虑了PI 其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于 PI 基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过 10GHz 的产品影响显著，因此很难满足 5G 时代对天线材料的要求。
从应用结构上看，LCP应用广泛，但大部分集中于电子电气领域，其在该领域的应用主要是用作计算机及通讯设备上的连接器，这是因为LCP能够满足连接器在高温焊接、耐油耐热等环境下的稳定性及其他优异性能。
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