LCP薄膜具备良好的高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等性能，同时相比PI薄膜具备更好的耐水性，因此是一种比PI膜更优异的薄膜类型。目前被广泛应用于柔性屏的排线、柔性手机的天线，TWS耳机LCP薄膜，扬声器的震膜等；LCP材料替代传统材料用于高频通讯设备已经成为主要趋势之一；LCP工艺的柔性电路板目前已经开始逐渐替代了传统软板，将是5G通信设备的未来趋势。
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LCP在连接器领域的市场；LCP应用前景光明，TWS耳机LCP薄膜供应商，介质损耗与导体损耗小，TWS耳机LCP薄膜厂家哪里近，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，很有可能替代PI成为新的软板材料。
lcp薄膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)将含羟基芳香族单体进行乙酰化，得到乙酰化单体；(2)将乙酰化单体与芳香二酸单体进行高温聚合，得到预聚物；
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由于分子结构的特殊性，其拥有良好的振动吸收特性、低介电特性、自我增果、良好的耐化学药品性和耐热性、熔融粘度低、热膨胀系数较低、成型收缩率小、自熄灭性以及不易产生飞边等优异性能。
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